会社概要 Company info

• 会社名株式会社ホールテック
• 設立令和2年6月1日
• 住所神奈川県厚木市金田667番地1
• 役員代表取締役川島敬司

• 事業内容

  電子部品のテストソリューション事業
  - 半導体
  ・BGA、LGA、CSP、QFP、QFNパッケージICテストソケット
  ・DC ～ 16GHz高速・高周波対応のテストソケット
  ・3.5A～高電流パワー系IC対応のテストソケット
  - モジュール
  ・GPS、LAN、BLUETOOTH、DC～6GHz対応のテストソケット
  - プリント基板
  ・SCM、MCM、パッケージ基板のテストヘッド
  ・ファンクション、ICT、各種フィクスチャー
  - 超精密部品加工
  ・スーパーエンプラ、各種エンプラの微細加工品
  ・SUS・黄銅・アルミ・各種金属の微細加工品
  ・マセライト、ホトベール、各種セラミックの微細加工品
  - 材料関連